抗氧化高导电铜浆

方向负责人：郑南峰教授，中国科学院院士、嘉庚创新实验室主任、新基石研究员

方向面向电子信息、新能源光伏、先进封装、柔性电子、电力连接和高效热管理等国家重大需求，长期聚焦铜基功能材料的表界面调控、导电连接与产业化应用。

该方向前期围绕铜的抗氧化与高导电应用开展了系统研究，发展了具有自主特色的铜表面抗氧化修饰技术，推进了抗氧化铜粉、铜浆及相关电子材料产品的开发，已形成从铜粉合成、表面处理、浆料调配、印刷烧结到器件验证的完整研发链条。相关铜浆技术可面向 MLCC、HJT 电池、柔性电路、RFID 标签、导电胶带、压敏电阻、蜂鸣片、5G 通讯和集成电路等应用场景。

在此基础上，进一步布局 AI for Copper 方向，围绕“形貌—界面—工艺—性能”的复杂耦合关系，构建 AI 赋能的铜基功能材料研发平台。研究不再局限于某一种铜粉、某一个配方或某一个产品，而是希望建立一套能够指导铜材料从高本征性能走向高实际性能的系统方法。该方向以铜浆为核心牵引，同时拓展到铜块体防腐、铜排/铜端子接触稳定、铜粉储存稳定、铜散热结构、冷板、热管/均热板毛细芯和微纳铜散热界面等更广泛的铜基功能材料场景。

方向寄语：以铜浆为起点，走向铜基功能材料；以表界面为核心，连接导电、稳定与散热；以 AI for Copper 为方法，重塑铜材料研发范式，培养真正懂化学、懂材料、懂工程、懂 AI 的复合型创新人才。