双高级职称：高级电子工程师、高级化学工程工程师

深耕领域：电子半导体封装（研发/生产全流程管理）历任研发经理、生产经理、总经理助理、副总经理等职，具备10年以上研发与生产一体化管理经验，擅长团队搭建、流程优化及跨部门协同。

研发成果：

主持编制电子行业标准1项，参与行业标准5项，累计申请专利100余项，获中国发明专利26项，核心技术覆盖封装材料配方、工艺优化及设备改良。

获得奖励：

福建省科技进步奖（1项）、福建省专利奖（1项）、厦门市科技进步奖（2项）、市级专利奖（3项）。翔安区第三批“拔尖人才”、厦门市第三批“青年创新人才”、厦门市高层次人才（B类）。

联系邮箱：jfzheng@xmu.edu.cn